美光与联电宣布和解,将撤回对彼此的知识产权诉讼

据路透社报道,2021年10月25日,美国芯片制造商美光科技公司(Micron Technology Inc.)和台湾同行联合微电子公司 (UMC) 在全球范围内达成和解协议,结束了这场长达数年的知识产权法律纠纷。

本周四,两家公司发表的联合声明称,双方已达成了庭外和解协议,将在全球范围内撤回对彼此的诉讼,联电将一次性向美光支付一笔款项(具体数额尚未披露)。双方期待在未来开展商务合作。同时,联电公司表示,和解金将不会对公司业绩产生重大影响。

美光与联电均是全球领先的半导体公司,双方纠纷起源于2016年,当时联电与福建晋华集成电路公司签署技术合作协定,协助晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。之后,美光的三名高阶主管随即转任联电,引发商业间谍案疑云。2017年,美光指控联电公司盗取商业秘密,并与中国政府支持的福建晋华公司合作分享这些内容。

两家公司同意撤回诉讼之际,正值美国政府对技术盗窃,尤其是与中国有关的技术盗窃问题感到更广泛的担忧。去年,在台湾联电公司承认窃取美光公司的技术后,美国对联电罚款6000万美元。彼时福建晋华正在建设一家存储芯片制造厂。联电也曾指控美光在中国的两家子公司侵犯专利。

联电当时表示,管理层并不知道之前为美光工作的三名员工从事了这些未经授权的行为。

作为认罪答辩的一部分,美国司法部驳回了针对联电的其他指控,包括共谋进行经济间谍活动等。

【注:认罪答辩,指在美国的辩诉交易(plea bargaining)制度下,被告人就较轻的罪名或者数项指控中的一项或几项做出认罪答辩,可以换取检察官的某种让步,检察官和被告人之间经过协商达成某种协议,通常是获得较轻的判决或者撤销其他指控。】

美国还起诉福建晋华公司涉嫌在其芯片设计中使用商业机密。对此,福建金华否认存在不当行为。

2018年底,美国商务部将福建金华列入所谓的实体名单,实际上禁止美国公司与其开展业务。分析师表示,这家中国公司此后停止了芯片生产计划。

编辑:Sharon